BGA/IC元件除湿专用

防静电（ESD）型精密烤箱

专为BGA/IC元件除湿设计的精密设备，实现125±5℃精准控温、±5℃温度均匀性，搭配ESD防静电设计与数据记录追溯功能，为敏感器件提供“安全、可控、可追溯”的除湿环境。

整机采用防静电材料与接地设计，工作区静电电压＜100V，杜绝静电对BGA/IC等敏感器件的损伤，保障元件可靠性。

实现125±5℃精准控温，温度均匀性±5℃，确保BGA/IC元件各部位除湿均匀，避免局部过热或除湿不彻底。

内置数据记录系统，可存储并导出每批次除湿的温度曲线、时间等参数，满足电子行业可追溯性要求。

BGA/IC元件除湿全流程

BGA/IC元件在存储或运输中易吸附潮气，若焊接前未彻底除湿，高温焊接时潮气膨胀会导致焊点开裂、元件失效。防静电精密烤箱通过“精准控温+ESD防护”，实现安全高效的元件除湿。

操作人员佩戴防静电手环，将BGA/IC元件放入防静电托盘，再送入烤箱，全程避免静电与物理损伤。

烤箱升温至125±5℃，热风循环均匀加热元件，使内部潮气充分析出；同时ESD防护系统持续工作，确保静电安全。

除湿完成后，烤箱缓慢冷却；数据系统自动记录本次除湿的温度曲线、时长等参数，冷却后取出元件，进入焊接工序。

适用工艺 BGA/IC元件除湿

温度范围室温-150℃（常用125±5℃）

温度均匀性 ±5℃

加热方式热风循环加热

测试条件：BGA元件初始含水率0.8%，在125℃下烘烤4小时后，元件含水率稳定降至0.05%以下，满足电子行业J-STD-033标准对敏感器件除湿的要求。

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